金錠GB/T4134-2003
金錠化學成分
牌號 |
化學成分(質量分數)/% |
Au不小於 |
雜質含量 不大於 |
Ag |
Cu |
Fe |
Pb |
Bi |
Sb |
Si |
IC-Au99.995 |
99.995 |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
0.001 |
- |
0.001 |
IC-Au99.99 |
99.99 |
0.005 |
0.002 |
0.002 |
0.001 |
0.002 |
0.001 |
0.005 |
IC-Au99.95 |
99.95 |
0.020 |
0.015 |
0.003 |
0.003 |
0.002 |
0.002 |
- |
IC-Au99.5 |
99.50 |
- |
0 |
- |
- |
- |
- |
- |
牌號 |
化學成分(質量分數)/% |
Au不小於 |
雜質含量 不大於 |
Pd |
Mg |
As |
Sn |
Cr |
Ni |
Mn |
IC-Au99.995 |
99.995 |
0.001 |
0.001 |
- |
0.001 |
0.0003 |
- |
0.0003 |
IC-Au99.99 |
99.99 |
0.005 |
0.003 |
0.003 |
0.001 |
0.0003 |
0.0003 |
0.0003 |
IC-Au99.95 |
99.95 |
0.02 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
IC-Au99.5 |
99.50 |
- |
- |
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包裝:木箱包裝
用途:主要用於電氣、電子、珠寶裝飾業等。
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